等到了，终于等到了。
在一波又一波预热的预热之后，小米今天总算是官宣了新机发布会的时间。
7 月 19 日晚，也就是这周五。
除了是发布会，这还是雷总的第五次年度演讲。
这次讲的，是造车的心路历程，感兴趣的小伙伴可以蹲一波。
当然啦，咱们搞机的，当然是更关注这次要发布的新机啦。
Redmi K70 至尊版
关于这款红米重磅旗舰，官方已经释出不少狠料了。
包括外观设计，都已经放了出来咯。
除了经典的黑白（墨羽、晴雪），还有一款全新的「冰璃」配色。
后置影像模组采用全新设计，在保留 K70 系列无界高透 Deco 的同时，把四个圆改成四个圆角矩形。
该说不说，这镜头的造型，还挺像小米那个花了 200 万的 logo。
另外还有高强度金属中框，以及四曲等深玻璃，质感这块拿捏住。
作为红米的至尊版，性能这块绝对是杠杠的。
月初小米和联发科正式成立了「联合实验室」，专攻性能、通信、AI 三大领域。
而 Redmi K70 至尊版，就是首款落地机型。
搭载的处理器，是联发科当前最强的天玑 9300+。
官方表示，新机的安兔兔成绩，能够干到 238W 分，夺下安卓阵营第一的宝座。
再加上游戏独显 D1 芯片，能够实现「大世界手游」持续 2 小时的 120fps 高帧、1.5K 超分满血并发。
诶慢着，你这个图，这是《原》还是《塞》啊？
当然，堆料再猛，也得看实测结果。
这不是巧了嘛，真机咱们已经拿到了。
在 25°C、864P 分辨率的测试环境下，老规矩《原神》须弥城高强度跑图走起。
半小时下来，平均帧率达到 59.4fps。
再看看这个帧率图，一个字，稳。
但大概也因为画质拉得特别满，6.3W 的功耗、44.2°C 的机身温度，显得高了一丢丢。
正常游戏设置下，估计不会出现这样的问题。
来到更注重 GPU 性能的《星穹铁道》，高强度黄金时刻冲刺跑图。
755P 渲染分辨率设置下，半小时平均帧率 55fps，表现也蛮不错的。
不过嘛，前面 20 分钟很稳，后面几分钟就出现比较明显的帧率波动了。
整体来看，K70 至尊版的狂暴引擎，走的是性能拉满的路线。
不管是帧率，还是游戏的流畅程度，都相当给力。
就是这个功耗问题嘛，画质设置太满的情况下，就高得有点明显了。
不知道后续会不会继续更新优化。
手机的正面是一块 1.5K 直屏。
华星 C8 基材，支持最高 144Hz 刷新率、3840Hz 高频 PWM 调光。
护眼部分也有新策略，以 60nit 亮度为临界点，加大 DC 调光的占比。
屏幕的四条边，下巴仅比上左右边框宽了 0.2mm，做到了视觉等窄的效果。
续航部分给到了 5500mAh 大容量，以及 120W 有线快充。
影像向来不是 K 系列至尊版的重点，大概率还是以光影猎人 800（1/1.55 英寸，5000W 像素）为主摄。
再搭个入门级的超广角和战术镜头，主打一个日常凑合用。
不过小米老大哥的 Xiaomi AISP 影像算法也会下放到 K70 至尊版里。
就看看算法加持对红米会有多大的帮助了。
其他配置方面，还有 IP68 防尘防水，小米澎湃 T1 信号增强芯片等。
还有许多机友关注的存储问题，已经可以确定顶配会给到 24GB+1TB 的版本。
上代的价格是 2599（12+256GB）起，不知道这一代能不能维持这个价格。
上代价格
小米 MIX Fold 4
除了红米的新旗舰，小米这边的折叠屏，也会有新选手。
首先是主打「满配大折旗舰」的 MIX Fold 4。
相比直角边框的 MIX Fold 3，这次的 4 代改成了弧形中框设计。
后置影像模组也变成了下方略带弧度的不规则形状。
小米设计师你说实话吧，是不是吉利教你这么干的。
从目前的官方爆料来看，新机在轻量化和坚固程度方面下了重本。
小米龙骨转轴升级到 2.0 版本，重构三级连杆设计，缩减了机身厚度。
首创「全碳架构」，像电池仓衬板、转轴浮板、屏幕衬板等部件，都采用了 100% 碳纤维材质。
相比前代的铝合金材质，同样的体积下，碳纤维的重量只有 1/15。
而且碳纤维的抗冲击强度，也比铝合金来得更猛。
一套组合拳下来，机身厚度仅有 9.47mm，重量也仅有 226g。
虽然没有前两天发布的荣耀 Magic V3 那样的极致纤薄。
但折叠屏能做到这个成绩，也是不错的啦。
据爆料，MIX Fold 4 将搭载骁龙 8 Gen 3 处理器。
电池给到 5000mAh，支持 67W 有线充电，以及 50W 无线充电。
后置影像给到了徕卡四摄，以及双长焦双微距的组合。
爆料称，将会是 5000W 主摄（OV50E）+1300W 超广角（OV13B）+6000W 人像镜头（OV60A）+1000W 5x 潜望长焦（S5K3K1）的组合。
另外还有 IPX8 防水、双向卫星通信等规格。
小米 MIX Flip
除了大折叠新机，小米的首款竖折手机，也会在这次发布会上亮相。
喏，雷军年度演讲的海报里，不就握着这款新机嘛。
从宣传海报来看，MIX Flip 将会采用直角中框设计。
后置双摄组合，而且还有徕卡加持。
消息称，将是 5000W 主摄 + 6000W 2x 人像镜头的组合。
根据之前的爆料，小米 MIX Flip 也会搭载骁龙 8 Gen 3 处理器。
对比近期发布的荣耀 V Flip，搭载的是骁龙 8+ Gen 1。
连小折叠也要堆性能的风格，很小米。
内屏据传是 1.5K 柔性屏，外屏走的是「全功能大外屏」路线。
也就是荣耀 V Flip、摩托罗拉 razr 50 Ultra 的那种外屏风格。
razr 50 Ultra
小米产品经理表示，目前外屏已经完成了超过 200 款常用 App 的适配。
而且在和网友的互动里也表示，重量不会超过 200g。
电池据爆料是 4900mAh，支持 67W 有线快充。
除了手机，小米还会在这次发布会上推出小米 Watch S4 Sport、小米手环 9、小米 Buds 5 等新品。
感兴趣的小伙伴，周五记得蹲一波了嗷。
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