联发科天玑9400 芯片依旧“全大核”，性能、成本均上涨，十月见

全网转载 • 2024年8月4日 19:48 • 热点 • 阅读 142

日前联发科官方宣布，新一代天玑9400旗舰芯片目前已经进入流片阶段，将于今年十月正式发布。

据了解，天玑 9400将采用台积电3nm制程工艺、Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计，和前代天玑 9300芯片的架构相似。

有业内人士透露，天玑 9400 的NPU 算力相较于天玑 9300（48 TOPS）提升40%，LPDDR5X传输速率10.7Gbps，性能提升25%，功耗降低25%，此外还添加了一些AI功能。

也就意味着，天玑 9400或将能够更高效流畅的处理复杂任务、运行大型应用和游戏，提升智能手机的整体性能水平的同时延长续航时间，给用户带去更好的操控和实时AI体验。

不过在天玑 9400性能大幅度提升的同时，首发厂家或面临着一些挑战

首先，高性能核心在运行时的功耗较高，发热和耗电也会更严重。这就需要智能手机厂家对续航能力和散热设计做出更多的优化和创新。

其次，按照联发科官方的说法，天玑 9400芯片的平均售价会高于前代。这就意味着厂家要在手机的成本和售价之间做出平衡，以吸引消费者为其买单。

目前来看，vivo X200系列、OPPO Find X8系列作为首批搭载天玑 9400芯片的智能手机，将在年底前陆续上市，最早有望于十月份到来。

结合相关爆料，vivo X200新机全系将提供标准版、Pro版和Ultra版三款机型，首发天玑9400处理器+自研蓝图影像传感器+大电池；采用金属中框+高光倒角设计，正面配备居中打孔等深四曲屏，后置凸起式大圆形DECO，闪光灯位于机身右上角。

vivo X200 标准版将采用6.4~6.5英寸1.5K四窄边屏幕，后置50Mp三摄，包含索尼定制超大底主摄+ 3X中底长焦摄像头+超广角镜头；Pro 版将搭载6.7英寸左右1.5K四边等深微曲屏，支持单点超声波指纹方案，后置采用5000万像素三摄，或将配备一颗2亿大底潜望镜头；Ultra 版将搭载2k等深四微曲屏，首发搭载新一代AI人像算法。

其中，vivo X200、X200 Pro将于今年发布，而X200 Ultra则稍晚一些，预计要明年年初发布。不过实际配置和发布信息还要等待官方进一步公布，大家可以保持关注。